蒋建忠

职称

副教授

职务

联系方式

E-mail:jjzwxjn@163.com 手机：13606185696

教育背景

• 2004.03 -2009.12 在江南大学足球购买平台推荐先进表面技术与摩擦学研究中心获得轻化工技术与工程博士学位。

• 1999.09 -2002.06 在江南大学足球购买平台推荐获得机械设计及制造硕士学位。

• 1991.09 -1995.07 在河海大学足球购买平台推荐获得机械设计及制造学士学位。

学术兼职

无

研究方向

气液微纳米化技术与装备，机械加工先进制造技术、摩擦学与表面工程。

在研项目

1、“新型甲醇汽油细分子化装置的研发”企业横向 2、“细分子富氧水制备装置的制造”企业横向 3、“气液微纳米化工业循环水冷却装置”企业横向 4、省产学研前瞻性联合研究项目“基于高通量超重力旋流技术的高效油水分离器研制”

学术成果与奖励

参加完成国家自然科学基金1项、江苏省自然科学基金项目2项，主持省产学研前瞻性联合研究项目1项，江南大学重大自主科研基金项目1项。获轻工联合会科技进步二等奖、无锡市科技进步三等奖各1项，2012年入选无锡市东方硅谷创业人才。

近期成果

研究成果细分子化富氧水制备技术与装备，气液微纳米化空气冷却水技术与装备处于国内领先地位，目前进入产业化阶段。

近期论文

[1]A New Model for the Indentation Depth of a Particle into the Wafer Surface in Chemical Mechanical Polishing Process[J]. International Journal of Comprehensive Engineering Part C: 2012, Aug. 1. (EI) [2]Jiang Jianzhong, Zhao Yongwu, Luo Jianbin. A chemical mechanical polishing model based on the viscous flow of the amorphous layer[J]. Wear , 2008 (265) :992–998. (SCI) [3] 蒋建忠,赵永武,雒建斌. 一种基于非晶层粘性流动的机械化学抛光模型[J]. 中国机械工程, 2006,17( 24):2540-2546. (EI) [4] 蒋建忠,赵永武. 机械化学抛光过程单分子层材料吸附去除机理分析及建模[J]. 哈尔滨工业大学学报, 2006,38. (EI) [5] 蒋建忠,袁晓林.赵永武.CMP过程磨粒压入芯片表面深度的影响因素分析.中国机械工程. 2011,22(15): 1783-1787. (CSCD核心) [6] 蒋建忠,袁晓林.赵永武. CMP材料去除机制的研究进展. 润滑与密封.2011, 36(5): 101-105（CSCD）